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  • QUICK EA-H15 紅外型BGA返修系統

    首頁 > 產品與解決方案 > 智能小設備 > BGA返修系統
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    未標題-2.png 特 點

    ● IR紅外回流焊系統

      紅外溫度傳感器直接檢測BGA溫度,實現真正閉環控制,保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。

    ● PL精密對位貼放系統

      采用可見雙色光視覺對位,錫球與焊盤的重合對位科學精準,操控簡單,貼放自如。

    ● RPC回流焊監控攝像儀

      可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程,為捕捉精確可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。

    ● BGASOFT操控軟件

      連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程,并產生曲線圖,滿足現代電子工業的制程要求。

    ● CONTROL BOX操控鍵盤

      多功能操作鍵盤,使連續返修變得更加高效和簡便。


    未標題-2.png 加熱控溫特點 

     采用暗紅外開放式加熱,通過非接觸式紅外溫度傳感器實時偵測BGA表面溫度的變化,實現閉環控制,

    保證精確的溫度工藝窗口,熱分布均勻。

    未標題-2.png 頂部加熱器

    頂部加熱采用功率720W、中等波長(2~8um)的紅外加熱管加熱,可以根據BGA尺寸調整加熱窗口的大小。

    當流程結束時,內置真空吸桿自動拾取拆除BGA元件,并放置在風扇頂端進行散熱。

    無需熱風罩,節約成本。

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    未標題-2.png 底部加熱器 

     采用四組暗紅外陶瓷發熱盤加熱,峰值功率可達1600W;平臺尺寸進一步加大,可以對更大尺寸的PCB進行預熱,

    并使PCB受熱均勻,防止局部過度加熱變形、翹曲。

    未標題-2.png 光學棱鏡對位  

    采用光學裂像棱鏡對位,BGA錫球照明為藍色光,PCB焊盤照明為橙色光,燈光可以調節。雙色光源通過棱鏡折射,BGA錫球、

    PCB焊盤圖像清晰呈現。

    通過PL攝像儀圖像采集,將錫球和焊盤清晰的顯示到監視器中,可通過調整X、Y、Z方向微調旋鈕以及0°角控制旋鈕,

    使顯示藍色的錫球和顯示橙色的焊盤完全重疊,單擊“貼放”一鍵完成對位作業。

    底部加熱器.png光學棱鏡對位.png

    未標題-2.png 對位調節 

    對位時可以通過細膩的X、Y、Z、e四個角度的調節,達到最為精準的對位效果。

    可輕松應對0.4Pitch器件返修需要。

    未標題-2.png PCB裝夾 
    不規則線路板可使用不同夾具水平固定,大型線路板底部采用防塌陷支架頂針垂直支撐,以防止變形。
    對位調節.pngPCB裝夾.png

    未標題-2.png PRPC回流焊監控攝像儀 

    RPC回流焊監控攝像儀用來側方位多角度監控回流焊過程中錫球的融化、塌陷以及焊點成型過程。

    RPC可以多角度調整移動和觀測。


    RPC回流焊監控攝像儀.pngBGA錫球塌陷.png


    未標題-2.png IR 紅外回流焊系統 

    總功率2800W(Max)
    電源220VAC50Hz
    底部預熱功率400W*4=1600W(暗紅外發熱器)
    400W*6=2400W(高紅外發熱管可選配)
    頂部加熱功率120W*6=720W(紅外發熱管,波長約2~8um)
    頂部加熱器尺寸范圍20~60mm(X、Y方向均可調)
    底部輻射預熱器尺寸290*290mm
    Max線路板尺寸390*420mm 
    通訊USB(可與PC聯機)
    測溫傳感器非接觸式紅外
    重量約90Kg
    外形尺寸(L*W*H)850*720*730mm


    未標題-2.png PL 精密貼放系統

    攝像儀36*12倍放大;24V\300mA;水平清晰度500線;PAL制式
    棱鏡尺寸50mm*50mm
    可返修的BGA尺寸2×2mm~60×60mm
    攝像儀輸出信號視頻VIDE0信號


    未標題-2.png RPC 回流焊監控攝像儀 

    攝像儀36*12倍放大
    水平清晰度500線;PAL制式
    LED輔助照明
    CONTROL BOX多功能操作鍵盤
    采集卡模擬視頻輸入
    VIDEO SOFT專業視頻采集軟件


    BGASOFT是專門針對QUICK EA-H15的控制軟件,通過BGASOFT,可以進行溫度測試、分析、調整、設置每個流程的溫度參數。
    ·BGA的回焊過程通常包括五個階段:預熱、保溫、活化、回流、冷卻,其中以保溫、活化和焊接三個區域的溫度和
    升溫速率尤為重要。
    ·預熱段:中波暗紅外的熱量,能夠使PCB很好的吸收,保障基礎溫度均勻。
    ·保溫段:消除元件與元件、PCB與元件之間的溫差,防止PCB變形和元件損壞。
    ·活化段:讓助焊劑充分發揮活性,幫助焊接。
    ·回流段:加熱器不斷升溫達到峰值溫度,使BGA錫球充分熔化與焊盤結合,并形成金屬間化合物,實現真正焊接。
    ·冷卻段:頂部風扇和底部的橫流風機,流程結束自動開啟散熱;降溫速率可調 。


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    未標題-2.png 軟件特色

    ● 可以設置登錄密碼。
    ● 可以設置參數保護密碼,設定參數修改權限,保證工藝的可靠性。
    ● 具有快速上載功能,按“開始”鍵執行當前指定流程。
    ● 具有溫度曲線分析功能,可以對存儲流程的溫度曲線進行工藝的分析研究。
    ● 同時可以查看歷史工藝參數及溫度曲線??梢詫に嚽€進行比較。


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