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  • QUICK EA-A10 熱風型BGA返修系統

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    http://www.hillaryelk.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid1444/source_water/201912/157749819078.jpg

     

    未標題-2.png 特 點

    1. 自動化程度高,一鍵完成芯片的拆焊、吸取和貼放,操作得心應手。

    2. 采用大功率無刷直流風機,傳感器閉合回路,微電腦過零觸發控溫,產生大風量恒溫熱風。無須外接氣源,應用靈活。

    3. 7段式溫區控制,對鏡面反光BGA、多層BGA、金屬屏蔽罩、POP都能輕松應對,保障拆焊的成功率。

    4. 良好的一體化設計,加熱系統與對位系統有機結合。

    5. 采用高清光學色差棱鏡對位系統,精準清晰。

    6. 強力橫流風扇,風速可調,按工藝要求致冷下加熱區和PCB。

    7. QUICKSOFT操作界面,不僅有操作權限控制,而且具有Profile的分析功能,對預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數均可進行有效的分析。

    8. 快速風嘴轉接機構,配有多款合金熱風罩,更換簡單快捷。

    9. 適用:臺式電腦主板、服務器主板、工控機、終端等大型PCB返修BGA或CONNECT需要。


    未標題-2.png 加熱方式

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    未標題-2.png 加熱控溫特點

    頂部和底部熱風加熱器功率可達到1200W,配合渦流無刷風機,流量可達60L/Min。底部大面積紅外預熱,可應對

    大型服務器及工控機主板預熱需要。


    未標題-2.png 水平溫差示意圖

    焊接區域水平和垂直溫差更符合無鉛制程,得益于特殊設計的熱風對流加熱,焊接成功率和焊接品質能得到有效保障。



    垂直溫差.png

    △t 垂直溫差控制

    水平溫差.png

    △t 水平溫差控制



    未標題-2.png 光學棱鏡對位

    采用裂像棱鏡對位,上下獨立光源輔助照明,手動與自動相結合貼裝工作,對位直觀高效,

    對位精度可達士0.02mm。



    未標題-2.png CCD成像

    采用高清晰相機,自動對焦。光源輔助,成像清晰,對比鮮明。



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    未標題-2.png 光學對位調節

    對位操作時,X、Y、Z、θ角度微調,對位效率提升50%。



    未標題-2.png 主加熱器 : 頂部熱風+底部熱風

    采用頂部底部中間區域熱風加熱+底部暗紅外加熱器的結構,更容易達到目標溫度曲線;應對更多焊接條件,

    較小的溫差達到較高的焊接CPK水平。



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    未標題-2.png 軟件

    D1~D6+Cool 7段式溫度控制,可模擬SMT爐溫曲線,達到理想的制程工藝。



    未標題-2.png 爐溫曲線分析

    通過BGA SOFT軟件實現PC對設備的操作,可以進行曲線的調試、各種參數的設置、貼放高度設置等,

    更重要的是可以實現對流程曲線中預熱速度、峰值溫度、保溫時間、冷卻速率等參數的分析。



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    未標題-2.png 設備參數


    型號EA-A10EA-A20
    總功率4200W(Max)6600W(Max)
    電源220V AC 50Hz220V AC 50Hz
    熱風加熱溫度400℃(Max)400℃(Max)
    底部預熱溫度400℃(Max)400℃(Max)
    頂部熱風加熱功率1200W1200W
    底部熱風加熱功率1200W1200W
    底部紅外預熱功率1600W4000W
    熱風流量60L/S60L/S
    底部輻射預熱尺寸310*260mm530*405mm
    Max線路板尺寸420mm*450mm600mm*650mm
    芯片尺寸范圍2*2mm~60*60mm2*2mm~60*60mm
    貼片精度士0.02mm士0.02mm
    貼放力1.5N/零壓力貼放(兩種模式實現)
    側面冷卻風扇可調風速≤3.5m3/min≤3.5m3/min

    36*12倍放大36*12倍放大

    水平清晰度500線平清晰度500線
    攝像儀PAL制式(逐行倒相制式)PAL制式(逐行倒相制式)
    LED照明白色光源(亮度可調)
    外接K型測溫口5通道5通道
    通訊USBUSB
    外形尺寸(L*W*H)810*675*835mm1200*800*940mm

    注:可定制增加氮氣接口。
    注:可選配RPC回流焊工業攝像儀

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