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  • QUICK EA-L20 激光型BGA返修系統

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    http://www.hillaryelk.com/uploadfiles/211.149.195.244/webid1444/source_water/202001/157829686765.jpg
    QUICK EA-L20 激光型BGA返修系統
    QUICK EA-L20 激光型BGA返修系統
    QUICK EA-L20 激光型BGA返修系統


    未標題-2.png 簡 介

    激光BGA返修系統引用激光加熱方式;其原理是激光經過擴束、反射、聚焦后作用于芯片表面,表面熱量集聚通過熱傳導向內部擴散;通過數字化精確控制激光脈沖的寬度、能量、峰值功率和重復頻率等參數,使錫球和焊點達到熔點后熔化,從而實現對被加工件的激光焊接。適用于密集組裝產品元件的貼裝和返修等。


    未標題-2.png 特 點

    1.精細焊接,焊點光亮美觀。

    2.焊接速度快,熱變形小,只加熱返修元件表面,對周邊影響小,密集焊接首選。

    3.熱量充沛、回流曲線控制精準。

    4.無需更換噴嘴,加熱圖形可編程。

    5.21.5英寸觸摸屏,高精度觸摸筆繪制加熱圖形。


    未標題-2.png △t 溫差控制

    采用激光指定加熱區域,可有效控制BOTTOM面焊點溫度??蓱獙Ω鞣N填充膠水工藝,有效控制溫差。




    溫差控制.png


    未標題-2.png △t 溫差控制

    可編輯精確的指定加熱區域,選擇性加熱;對周邊器件無熱損傷。

    溫差控制2.png

    未標題-2.png 設備參數

    電源220V AC 50Hz
    總功率3500W(Max)
    激光類型光纖激光
    激光功率80W
    光斑尺寸φ1~3mm
    加熱可編程范圍60mm*60mm
    加熱掃描速度100-7000mm/s
    底部預熱面積300mm*300mm
    底部預熱功率3200W
    最大PCB尺寸320mm*350mm
    PCB預熱溫度范圍室溫~200℃
    對位精度士0.02mm
    重量約300kg
    外形尺寸(L*W*H)1280*1020*1700mm


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